Brevet Apple: les prochains Iphone seront-ils waterproof ?

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Brevet Apple: les prochains Iphone seront-ils waterproof ?

Message non lupar Admin » Sam 7 Mar 2015 17:58

**Salut,











Une demande de brevet aux USA indique que Apple recherche les moyens de rendre les dispositifs imperméables










Selon une demande de brevet récemment éditée des USA, Apple recherche activement la manière de rendre ses produits plus résistants à l'humidité, une caractéristique qui est parfois incluse dans les modèles « actifs » de smartphone lancés sur le marché par les fabricants concurrents. Le brevet évoque des « méthodes pour protéger les composants électroniques de l'humidité. »



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Dans l'ensemble, au lieu d'isoler le dispositif entier comme il est possible avec une montre-bracelet commune, la société de Cupertino propose d'enduire les composants intégraux tels que la carte électronique (carte PCB), avec un revêtement hydrophobe. En déposant le revêtement par l'intermédiaire d'une phase vapeur plasma-aidée (PACVD) créerait une couche d'isolation acceptable pour se protéger contre les courts-circuits qui se produisent quand des pièces à haute tension sont exposées au liquide.

Apple décrit le processus de PACVD en tant qu'impliquer chargeant la surface d'un substrat donné, dans ce cas la carte PCB d'un dispositif, avant de placer le dispositif dans un puits à dépression rempli de gaz de polymère fluoré. Quand la tension est appliquée au gaz, la tension se transforme en plasma et finit l'arrangement et l'adhérence au substrat chargé. Selon l'application, la couche peut avoir entre un et dix microns d'épaisseur, plus d'a pour de petits appareils mobiles de facteur de forme avec peu de pièces internes d'épargnées. Ce processus peut être employé pour aider à enduire divers exposés apprêtés sur les dispositifs entièrement assemblés. Qu'être les structures internes dites comme la perturbation électromagnétique (IEM) protégeant pourrait limiter le dépôt sur les composants critiques. Cette armature de détail est nécessaire pour presque tous les produits d'Apple et peut être trouvée dans les iPhones, iPads et plus.

Pour surmonter cet obstacle, le document suggère que de petites ouvertures soient disposées dans le bouclier d'IEM, au-dessus des composants électriques sensibles placés sur la carte PCB. Dans certaines situations, les trous peuvent être rendus assez grands pour permettre au plasma de pénétrer mais assez petits pour limiter le passage de l'IEM qui maintiendrait l'intégrité de la cage dans une seule pièce. D'autres incorporations fournissent de plus grandes ouvertures dans le bouclier d'IEM. Dans ces cas particuliers le périmètre autour d'une ouverture peut être masqué avec la bande pendant le processus de PACVD. En enlevant le masque et en couvrant l'ouverture de correction de bande en métal, en contact électrique avec la partie démasquée du bouclier, reconstituant les propriétés protectrices de la cage.

Les autres pièces qui sont susceptibles d'etre endommagées de l'eau sont des connecteurs de d'écran qui sont laissés non-enduits. Le document a spécifiquement noté que les avances de soudure peuvent dépasser hors du montage d'un connecteur, de l'ouverture jusqu'à corrosion et des court-circuit. Pour empêcher les avances de l'entrée d'humidité, les joints de silicone peuvent être appliqués à côté du connecteur des câbles .

A l'heure actuelle , il est peu clair si Apple utilisera une protection plus agressive contre l'humidité dans de futurs produits mais comme la société commence la production de l'Apple Watch , les consommateurs peuvent s'attendre à un certain niveau d'imperméabilisation de ses dispositifs. Apple l'observe et a conçu des produits avec un niveau minimal de résistance d'éclaboussure comme le Président Tim Cook l'a récemment indiqué .

La demande de "imperméabilisation de brevet" a été déposée en mars de 2014 et crédite la première fois a Nicholas G. Merz, Scott A. Myers, Gregory N. Stephens et Joseph C. Poole en tant que ses inventeurs.









Nous devrons attendre et voir ce qu'Apple finira par faire finalement ...
















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